手动探针台

　　使用手动探针台进行半导体测试是一个精细且系统的过程，以下是一个基本的操作流程：

　　一、准备工作

　　样品准备：将需要测试的半导体芯片或其他电子元器件放置在手动探针台的载物台上(chuck)，即真空卡盘上。确保样品表面干净、无污染物，以免影响测试结果。

　　样品固定：开启真空阀门控制开关，使样品安全且牢固地吸附在卡盘上，确保在测试过程中不会发生位移。

　　环境检查：确保手动探针台放置在坚固稳定的台面上，避免在高温、潮湿、激烈震动、阳光直接照射和灰尘较多的环境下使用。最佳使用温度范围为5℃～40℃，最佳湿度为40%～85%。

　　二、显微镜观察与定位

　　低倍镜观察：使用卡盘X轴/Y轴控制旋钮移动卡盘平台，在显微镜的低倍物镜下聚焦，以清晰看到样品的大致形态和位置。

　　高倍镜定位：切换显微镜至高倍率物镜，通过微调显微镜聚焦和样品X-Y位置，将待测点调节至显微镜视场中心，确保待测点清晰可见。

　　三、探针准备与接触

　　探针装载：选择适当的探针(例如尖峰探针、弹簧探针等)，并确保探针干净无污染。将探针装载到探针座上，并确保探针座的位置合适。

　　探针移动：通过探针座上的X-Y-Z三向微调旋钮，将探针缓慢移动至接近待测点的位置。此过程需小心谨慎，以防探针误伤芯片。

　　探针接触：当探针针尖悬空于被测点上空时，可先用Y轴旋钮将探针退后少许，再使用Z轴旋钮进行下针。最后使用X轴旋钮左右滑动探针，观察是否有少许划痕，以确认探针是否已与被测点良好接触。也可以根据需要调整探针台的高度，确保探头与测试点之间的接触良好。

　　四、连接测试设备与执行测试

　　连接测试设备：确保探针与外接的测试设备(如半导体参数测试仪、示波器、网络分析仪等)连接正确。

　　开始测试：在确认针尖和被测点接触良好后，通过测试设备开始执行测试。测试过程中，探针会将被测点的内部讯号引导出来，传输到测试设备上进行电性能参数的测量和分析。

　　五、数据记录与处理

　　记录数据：测试完成后，记录并保存测试数据，以便后续分析和处理。

　　探针与样品处理：小心地将探针从被测点上移开，避免损坏样品或探针。同时，根据需要对样品进行后续处理或保存。

　　六、安全与维护

　　安全操作：在测试过程中，应遵守相关的安全规范和操作流程，确保实验人员和设备的安全。

　　维护保养：定期对探针台进行检查和维护，以确保其性能稳定和长时间可靠运行。

　　总的来说，使用手动探针台进行半导体测试需要精细操作和高度专注，通过正确的操作和维护手动探针台，可以确保测试结果的准确性和可靠性。同时，不同型号和品牌的手动探针台在使用上可能有所差异，因此在实际操作中应仔细阅读产品的操作手册或使用说明。