高压探针台

　　一、设计差异

　　高压探针台：

　　主要设计用于承受和施加高电压，以测试半导体器件在高电压条件下的电性能。通常配备有专门的高压电源和相应的保护措施，以确保测试过程中的安全性。

　　普通探针台：

　　设计上更注重通用性和灵活性，适用于多种半导体器件的电性能测试。不具备专门的高压承受能力或保护措施。

　　二、功能差异

　　高压探针台：

　　能够测试半导体器件在高电压下的击穿电压、泄漏电流等关键电参数。适用于高压电路、高压晶体管等高压器件的测试。

　　普通探针台：

　　主要用于测试半导体器件的常规电性能参数，如电压、电流、电阻等。适用于多种半导体器件的测试，但通常不涉及高电压测试。

　　三、应用场景差异

　　高压探针台：

　　主要应用于高压器件的测试，如高压二极管、高压晶体管等。在电力电子、高压输电等领域具有广泛的应用前景。

　　普通探针台：

　　广泛应用于半导体行业、光电行业、集成电路以及封装的测试。适用于复杂、高速器件的精密电气测量的研发，旨在确保质量及可靠性，并缩减研发时间和器件制造工艺的成本。

　　四、其他差异

　　探针类型：高压探针台可能需要能够承受高电压的探针，而普通探针台则使用常规的探针。

　　温度控制：高压探针台通常不具备温度控制功能，或仅在室温范围内进行测试;而某些特殊设计的探针台(如低温探针台)则能够在极低的温度范围内进行测试。但这一点并非高压探针台与普通探针台之间的核心区别，因为也存在具备温度控制功能的普通探针台。

　　总的来说，高压探针台和普通探针台在设计、功能和应用场景上存在显著的差异，选择哪种探针台取决于具体的测试需求和实验条件。