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高温探针台的操作步骤有哪些?

导读

  高温探针台是半导体材料与器件电学特性测试中的关键设备,它能够在精确控制的高温环境下,对晶圆、芯片等样品进行电学参数的测量。其操作过程涉及高温、真空和精密电学测量,对操作规范性和安全性要求极高。任何一个环节的疏忽都可能导致实验失败、设备损坏甚至安全事故。那么大家对高温探针台的操作步骤了解多少呢?接下来,键德测试测量小编就针对这个问题来为大家详细介绍下。


高温探针台的操作步骤如下:

高温探针台
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  一、测试前准备与系统搭建


  在启动高温探针台之前,充分的准备工作是确保实验顺利进行和人身安全的基础。此阶段主要包括样品准备、设备检查和系统搭建。


  首先,进行样品与探针的准备。根据测试需求,准备好待测样品(如晶圆、芯片),并确保其表面清洁、无污染。同时,根据样品的焊盘尺寸和布局,选择合适的探针卡或手动探针,并检查探针针尖是否完好、无弯曲或污染。对于需要特定气氛的测试,还需准备好高纯度气体(如氮气、氩气)。


  其次,进行设备状态检查。在通电前,检查高温探针台各部件是否完好无损,连接线缆是否牢固。重点检查冷却水源是否正常、水压是否充足,因为水冷系统是保护设备在高温下稳定运行的关键。确认真空泵油位正常,真空管路连接紧密。检查所有紧急停止按钮是否功能正常。


  最后,进行系统搭建与连接。将样品小心地放置在加热载物台(Hot Chuck)的中心位置。若使用探针卡,将其平稳地安装在探针台头部;若使用手动探针,则需在显微镜下,耐心、精确地将探针尖端对准并接触到样品的测试焊盘。随后,将探针台的信号输出端通过高频同轴线缆连接到半导体参数分析仪(如Keysight B1500A)或源表(如Keithley 2400)等测试仪器。确保所有仪器均已正确接地,以防止静电和电磁干扰。


  二、升温、抽真空与气氛控制


  系统搭建完成后,便进入核心的环境控制阶段,即对样品施加高温、真空或保护气氛。此阶段必须严格遵循程序,缓慢进行,以防热冲击对样品和设备造成损害。


  第一步是抽真空。关闭样品仓,启动真空泵(通常是机械泵),对样品仓进行抽真空操作。通过真空计监测仓内气压,直至达到预设的真空度(如10⁻3 Torr或更高)。抽真空可以有效排除空气中的氧气和水分,防止样品在高温下被氧化。


  第二步是程序化升温。在达到目标真空度后,开始设置升温程序。切勿直接设定最终高温,而应采用阶梯式升温。例如,从室温先升至100°C并稳定5-10分钟,再升至200°C并稳定,以此类推,直至达到目标测试温度。这种缓慢升温的方式给了样品和设备各部件一个均匀热膨胀的时间,能有效避免因热应力过大导致的样品破裂或探针接触不良。在整个升温过程中,需通过显微镜或摄像头密切监控探针与样品的接触状态,防止因热膨胀导致探针滑落或压力过大损坏样品。


  第三步是气氛控制(可选)。如果实验需要在特定气氛(如惰性气体)下进行,在抽真空后,可向样品仓内通入高纯度保护气体。通常采用“抽-充”循环,即先抽真空,再充入保护气体,重复2-3次,以彻底置换掉仓内残留的空气。之后,可以保持微正压的保护气氛流动,以确保测试环境的纯净。


  三、参数测试与数据采集


  当样品在目标温度和气氛下达到热平衡后,即可开始进行核心的电学参数测试。此阶段的关键在于精确测量和准确记录。


  首先,稳定探针接触。在高温下,由于材料的热胀冷缩,之前在室温下对准的探针接触可能发生微小变化。在正式测试前,应通过半导体参数仪的I-V扫描功能,快速检查每个探针的接触质量。如果发现接触电阻过大或开路,需要微调探针位置,确保形成良好的欧姆接触。


  其次,执行测试程序。根据研究目的,运行预设的测试程序。常见的测试包括:


  I-V特性测试:施加扫描电压,测量流过器件的电流,用于分析器件的导通、关断特性、漏电等。


  C-V特性测试:施加交流小信号和直流偏压,测量器件的电容,用于分析界面态、掺杂浓度等。


  可靠性测试:如高温反偏(HTRB)、高温工作寿命(HTOL)等,需要在长时间内持续施加应力并监测参数变化。


  在测试过程中,实时监控与记录至关重要。操作人员应密切关注仪器显示的测试曲线和数据,确保其符合物理规律,无异常跳变。同时,确保所有测试数据、测试条件(温度、时间、气氛)都被完整、准确地记录和保存,以便后续分析。


  四、降温、泄真空与系统关机


  完成所有测试后,必须遵循规范的程序进行降温、恢复常压和关机,这是保护设备和确保安全的重要环节。


  第一步是程序化降温。与升温类似,降温过程也必须是缓慢和程序化的。切勿直接关闭加热电源或打开仓门,否则巨大的温差会使样品和设备因热冲击而损坏。应按照设定的降温速率(如5-10°C/分钟),让温度自然或通过程序控制降至安全温度(如100°C以下)。在降温过程中,同样需要保持真空或保护气氛,以防低温下样品氧化。


  第二步是泄真空与恢复常压。待样品仓内温度降至接近室温后,方可开始泄真空。应缓慢地向仓内通入干燥的氮气或空气,使内外压力平缓均衡。快速泄气可能气流卷入灰尘,污染样品或探针。待仓内外压力完全平衡后,方可打开样品仓。


  第三步是取出样品与系统关机。打开仓门后,小心地移出样品。然后,按照正确的顺序关闭各设备电源:先关闭测试仪器电源,再关闭探针台加热电源和控制系统电源,最后关闭真空泵和水冷系统。整理好工作台,清洁探针和载物台,为下一次使用做好准备。


  总的来说,操作高温探针台,从细致的测试前准备,到谨慎的升温与气氛控制,再到精确的参数测试,最后到规范的降温与关机,每一个步骤都环环相扣,缺一不可。严格遵循本文所述的操作流程,不仅能确保实验数据的准确性和可重复性,更是保护昂贵设备、保障操作人员人身安全的根本要求。

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